|
4 物联网及产品电子代码(EPC)研讨会暨第一次物流信息新技术联席会议召开
国家标准化管理委员会会同科技部于2003年12月23日在北京召开了“物流信息新技术--物联网及产品电子代码(EPC)研讨会暨第一次物流信息新技术联席会议”。与会专家、学者就物联网和EPC这一物流信息新技术的研究和应用进行了深入讨论,取得一致意见。详见全文
4 Class1第2代标签将于2004第四季度前推出
飞利浦半导体部声称他们将在2004年底向市场推出基于下一代EPC协议的RFID标签,新规范的实现目标之一就是将现有无法通用的Class0和Class1融和起来。为了实现这一通用性,Gen2中特别规定了空气接口,就是标签与识读器的通讯接口。新的空气接口与现在正在用的EPC规范中的空气接口有本质的不同。
详见全文
4 智能标签蓄势待发
据位于美国克利夫兰的工业市场调查公司The Freedonia Group预计,随着标签在新的领域的应用和价格的降低,RFID通信标准的统一,到2007年,美国智能标签市场将年增长23%,年增加4600万美元。2007年以后,智能标签的年增长速度为180%。
详见全文
4 IBM设立RFID测试店
沃尔玛也将斥30亿美金推广
IBM日前表示,正在美国马里兰洲兴建RFID测试中心,可作为Wal-Mart等各家厂商将RFID导入例行操作之前的测试场地;Wal-Mart一直是RFID技术最主要的支持厂商。Wal-Mart计划当中的测试,则是为了协助供货商在Wal-Mart的期限之前,顺利导入RFID技术,同时Wal-Mart也将斥资30亿美金推动RFID计划。
详见全文
4
RFID商机陡现,但并非所有供应商都做好了准备
摘要:最近,美国大型零售商沃尔玛(Wal-Mart)决定采用RFID技术,美国国防部和英国零售商Tesco也宣布要采用RFID技术,此举显然会刺激对RFID的主要需求--这是许多销售RFID硬件和软件公司长期追求的目标;然而尽管有这些大型机构从根本上推动主流需求,而对于次级需求(secondary
demand)的争夺战尚未开始。详见全文
4
日立已开发出将天线嵌入到RFID芯片上的方法
日立公司宣布,已经研制出了一种在RFID芯片上嵌入天线的方法,利用这种方法最终生产出来的芯片仅厚0.1mm,而且这种新型微芯片的成本将只有原来微芯片的1/5到1/4之多,日立公司表示,嵌入天线对日立微芯片得到更为广泛运用意义重大。详见全文
4
Sony 将手机与智能卡技术联姻
日本国内最大的手机服务商NTT
DoCoMo将通过使用索尼公司最新推出的智能卡技术推出新的服务项目,使得手机能够具有音乐会门票、身份证以及电子钱包等新功能。索尼开发的这种被称为FeliCa的新技术是通过在智能卡中植入一枚电脑芯片实现的。详见全文
4
Sun设立欧洲RFID射频识别标签测试中心
2003年12月5日,Sun公司宣布,将在苏格兰建立一个射频识别的测试中心。测试中心预计在2004年2月开放,Sun坚信RFID可以削减零售商和生产商在供销链花费的大量成本,Sun首席研究官John
Gage声称,欧洲测试中心将致力于确保该技术遵循隐私权法律,他们的购物数据不会被用在别的地方,但是他承认还需做很多工作来向用户保证。详见全文
4
美国保点公司最新推出新型防损防窃标签
在超市经营成为时尚的今天,商品盗损却越来越使商家感到头疼,零售商们急需一种全新的防窃技术来挽回损失。美国保点公司最新推出的无线电射频标签化技术,则是在商品生产过程中已将防窃标签做在商品或商品包装内,使人们担心的这一问题迎刃而解。详见全文
4 意英联手开发,无线标签走进电子护照系统
意法半导体(STMicroelectronics,ST)和纸面防伪技术开发商英国ArjoWiggins,以及提供安全应用软件的意大利Gep
SpA宣布,将联手开发电子护照安全系统。 详见全文
|